无锡造半导体 斥逾百亿人币

无锡参与江苏省2021年重大产业项目建设推进会集中开工项目总投资为1723亿人民币，兴建半导体产业链中的多个积体电路领域项目。图为中国企业展示平板电脑主控晶片。（中新社）

江苏省市县三级总投资达1.3兆元（人民币，下同）的1466个重大产业项目，26日以视讯形式集中开工，其中投资100亿元以上的项目有23个。最受瞩目之一的是无锡市，做为大陆积体电路产值仅次于上海的城市，这次开工的重大项目中，有多个积体电路领域项目，总投资超过百亿。

澎湃新闻网报导，江苏省13市今年计划投资4377亿元，其中苏州以228个项目、年内计划投资584亿元，项目数量和年度投资均位列全省第一。不过，集中开工项目数量215个居次的无锡，更获期待。

无锡市参与全省2021年重大产业项目建设推进会集中开工项目总投资为1723亿，当年计划投资578亿元，又以投资兴建半导体产业链的多个积体电路领域项目，成为焦点。包括无锡新区的无锡先导电子装备及材料项目，总投资100亿元。

无锡官方称，建成达产后，将形成大陆领先的半导体装备与核心零组件材料产业集群，拟引进无锡吴越半导体、大尺寸氮化镓衬底及核心设备、江苏微导奈米装备、高端精密镀膜装备基地等8个项目。

无锡滨湖区的江苏卓胜微芯卓半导体产业化项目，总投资8亿元，新建晶圆及封测生产线基地。另外，还有锡山区的江苏积体电路应用技术创新中心项目，总投资9亿元，由无锡市政府与江苏省产业技术研究院合作共建。

澎湃新闻报导，江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡义东指出，面对晶片「卡脖子」技术造成的供应困局，该中心围绕企业需求，集中力量进行攻坚。

胡义东表示，目前大陆晶片自主生产能力较弱的主要原因是，需求方和供给方有一条鸿沟，晶片应用企业为降低产品风险，宁愿使用国外现成的晶片产品，但这些晶片产品不一定精准适配企业需求。