26 个积体电路项目落址安徽 总投资高达 138 亿人民币
安徽15日举办「国家积体电路重大专项走进安徽」，总投资额138亿（人民币，下同）的 26 个积体电路专案于现场签约。相关负责人和 120 多家中国知名积体电路企业来到安徽，参观安徽泛半导体产业发展成果，并探讨推动长江经济带泛半导体产业创新绿色集聚发展。
据了解，26个项目中多与集成电路耗材及设备相关。其中包括高金合金线行业龙头矽格玛的积体电路封装用线材生产线项目，落地宣城的年产60万平方米高端IC载板和封装测试板项目，落地蚌埠的高端积体电路测试设备研发和生产项目等。
「02 专项」（即极大型积体电路制造装备及成套工艺）技术总师、中国中科院微电子研究所所长叶甜春表示，「积体电路产业链较长，包括设计、制造、封测、耗材、设备等环节，其中设备和耗材更是生产线日常运转的基础。」安徽近年着力发展积体电路、新型显示、光伏等泛半导体产业，这次重大「落地项目」有助于推动长江经济带泛半导体产业集聚发展。
2017年安徽省的半导体产业规模达到260多亿元，企业增至150多家，在建及签约重点项目总投资超过千亿元。2017年，京东方10.5代线、合肥晶合12英寸晶圆厂等泛半导体制造项目纷纷投产，安徽合肥已初步形成涵盖设计、制造、封测、耗材、设备的集成电路产业链。