5G智慧机推升类载板渗透率 郭明𫓹推受惠股

天风国际证券研究与策略部副总监郭明𫓹指出，类载板（SLP）在5G、高端手机渗透率将快速增加，以满足耗电量增加下对更大电池容量的需求，手机采用耗电量更高的5G技术，将会加速SLP渗透率增加，未来会有更多Android品牌追随苹果设计与更积极采用SLP。

郭明𫓹日前即指出，华通与STMicro为今年新款iPhone双向无线充电最大受益者，预测新款iPhone电池容量将显著提升，关键在于采用更复杂的SLP主机板设计得以节省内部空间。

郭明𫓹现预测，台光电为今年与明年新款iPhone的SLP上游材料铜箔基板（CCL）独家供应商；2020年新款iPhone采用5G将提升CCL规格，并有利单位售价显著提升20～40％。