AI 手機將快速發展 法人估聯發科、雙鴻等受惠

根据研究部调研，以相关手机晶片厂数据来看，生成式AI手机将从去年仅最高端机种的百万台级别，上升至2027年12.3亿台水准，涵盖中高阶手机，整体渗透率将从1%成长至四成水准。

法人机构表示，在AI手机的定义上，目前最新能够运行 Stable Diffusion 和语言模型手机其算力在 int-8精度下，NPU 算力>30 TOPS 为主，手机部分以受惠厂商而言，主要集中在 SoC、散热、记忆体厂商，SoC 算力提升与使用者体验挂勾，以调研机构数据来看，预估2027年手机整体AI算力将达到50000 EOPS 规模，SoC 受惠厂商主要以高通、联发科（2454）、苹果为主。

在记忆体部分，UFS 4.0快闪记忆体将成为标配，主要因在大模型的需求下，传输速度要求更高，功耗要求也相应提升，UFS 4.0传输速率可达4640MB/s，是3.1版本两倍，同时功耗降低46%，容量高达1TB，主要受惠厂商包含美光、Kioxia、两者皆发布 UFS 4.0解决方案，三星亦规划推出，台厂部分则受惠程度低。

在算力提升下，势必提升散热需求，目前手机使用的解决方案是石墨导热膜，在散热效率方面难以满足大模型需求，石墨烯、VC均热板等高性能方案有望加速渗透，此方面主要受惠厂商包含双鸿（3324）、尼得科超众（6230）。