联发科、仁宝 饱吃AI商机

AI应用将在下半年爆发，联发科、仁宝饱食AI商机，权证吸金。图／本报资料照片

联发科、仁宝热门权证

AI应用将在下半年爆发，传联发科（2454）预计在6月台北国际电脑展，与辉达一起宣布Windows On Arm（WOA）PC单晶片，加上刚刚发布的天玑9300+最强手机晶片，外资8日买超联发科1,252张。而仁宝（2324）则是备战AI PC换机潮，传出联想、惠普、戴尔等三大电脑品牌的AI PC新品，由仁宝代工。

联发科推出5G旗舰手机晶片天玑9300+，与对手高通一较高下。天玑9300+透过台积电4奈米制程打造，性能比2023年底推出的天玑9300还强大，已经获得vivo、小米等陆系手机品牌使用。

联发科2023年和辉达合作开发车用晶片，但外界更关注AI PC的晶片进度，法人指出，台积电CoWoS先进封装可以将辉达的GPU和联发科基于Arm的CPU整合在一个晶片中，预计2025年中可以出货，最快在6月台北国际电脑展亮相。

NB代工大厂仁宝也积极拓展AI产品，除了智慧医疗外，积极与微软合作打造AI PC。仁宝笔电事业的库存已完成出清，希望透过推出AI PC新品，刺激PC市场商机，带动一波换机潮。

包括联想、惠普、戴尔等重要NB品牌商，都逐步推出AI PC应战，甚至提高规格配备，价钱也上看3,000美元（约新台币9.3万元），主要代工厂商就是仁宝，让仁宝成为AI PC大战中的最大赢家。