AI+新产能 欣铨看好今年营运

欣铨已取得AI相关测试业务的美系客户订单,市场看好该公司今年营运可望重回成长。图/本报资料照片

半导体测试厂欣铨(3264)近二年受到车用领域产品需求降温,营运也受影响下滑,不过,去年以来积极拓展AI相关的测试业务,并已取得美系客户测试订单,加上该公司龙潭新厂将投入营运,市场看好该公司今年营运可望重回成长。

欣铨去年第四季营收31.57亿元,季减6.31%,年减10.9%,累计去年全年营收131.01亿元,年减6.77%,年营收连续二年衰退。

对于去年营运表现下滑,该公司表示,主要由于自2023年开始,包括消费性电子产品、通讯产品开始进入库存调整,而去年上半年原本市况还不错的车用、安控及工控相关产品,下半年也进入去化库存阶段,因此,2023年及2024年营收出现下滑。欣铨表示,虽然去年通讯和储存产品有部分回温,但仍抵不住车用产品不如预期的影响。

欣铨产品组合主要集中在车用、安控、通讯、网通及通用MCU,因此去年受到车用客户需求调整影响较大。

营运布局方面,全球各大主流云端服务供应商(CSP)皆积极建置资料中心,并投入发展自研晶片,已带动新一波特殊应用晶片(ASIC)需求成长,近期市场传出,欣铨获得美系指标大厂青睐,目前对应到AI晶片测试已进入验证阶段,并拓展至多元产品线,有机会在今年对营运实际贡献。

此外,过去二年欣铨在AI领域没有太多斩获,不过,由于AI需求强劲,不仅推升先进封装整体产业供给吃紧,测试需求也一并水涨船高,在订单外溢效应下,晶圆代工大厂的委外CP订单也成为封测协力伙伴们积极争抢的重点,法人看好,未来有机会争取相关订单。

对于今年的展望,欣铨先前表示,整体市况大致就是以温和、缓步回升的步调,预期今年营运可望小幅优于去年的成长表现。