AI＋新产能 欣铨看好今年营运

欣铨已取得AI相关测试业务的美系客户订单，市场看好该公司今年营运可望重回成长。图／本报资料照片

半导体测试厂欣铨（3264）近二年受到车用领域产品需求降温，营运也受影响下滑，不过，去年以来积极拓展AI相关的测试业务，并已取得美系客户测试订单，加上该公司龙潭新厂将投入营运，市场看好该公司今年营运可望重回成长。

欣铨去年第四季营收31.57亿元，季减6.31％，年减10.9％，累计去年全年营收131.01亿元，年减6.77％，年营收连续二年衰退。

对于去年营运表现下滑，该公司表示，主要由于自2023年开始，包括消费性电子产品、通讯产品开始进入库存调整，而去年上半年原本市况还不错的车用、安控及工控相关产品，下半年也进入去化库存阶段，因此，2023年及2024年营收出现下滑。欣铨表示，虽然去年通讯和储存产品有部分回温，但仍抵不住车用产品不如预期的影响。

欣铨产品组合主要集中在车用、安控、通讯、网通及通用MCU，因此去年受到车用客户需求调整影响较大。

营运布局方面，全球各大主流云端服务供应商（CSP）皆积极建置资料中心，并投入发展自研晶片，已带动新一波特殊应用晶片（ASIC）需求成长，近期市场传出，欣铨获得美系指标大厂青睐，目前对应到AI晶片测试已进入验证阶段，并拓展至多元产品线，有机会在今年对营运实际贡献。

此外，过去二年欣铨在AI领域没有太多斩获，不过，由于AI需求强劲，不仅推升先进封装整体产业供给吃紧，测试需求也一并水涨船高，在订单外溢效应下，晶圆代工大厂的委外CP订单也成为封测协力伙伴们积极争抢的重点，法人看好，未来有机会争取相关订单。

对于今年的展望，欣铨先前表示，整体市况大致就是以温和、缓步回升的步调，预期今年营运可望小幅优于去年的成长表现。