AI催化創新應用 半導體ETF熱鬧可期

中信关键半导体（00891）2024年来的配息纪录（资料来源：中国信托投信）

全台首档半导体 ETF 中信关键半导体（00891）发布第一阶段分配评价结果，以保守原则估算每受益权对预估配发0.41元，现金收益分配公布日为8月14日，收益分配发放日为9月11日，投资人最晚须在8月15日买进并持有，才能参与此次配息，可要把握时机进场。

中信关键半导体为国内首档落实季配息机制的半导体 ETF，自2021年5月28日上市至今，已配息11次，2024年1、4月每单位各配发0.32、0.40元，今年第三次配息资讯，投资人可至中国信托官网查询。

根据中国信托投信官网、集保截至7月26日统计，中信关键半导体规模达184.9亿元，而受益人数则来到117,802人，是规模最大、受益人数最多的台股半导体ETF，显示随着生成式AI终端应用多元，将延伸到各行各业，而其发展关键半导体产业更将直接受惠，使中信关键半导体人气强强滚。

经理人张圭慧表示，随着终端消费电子需求强劲，库存逐步回到健康水准，据国际半导体产业协会（SEMI）6月发布最新预测，2024、2025年全球半导体晶圆厂产能预估年增6%、7%，显见AI加速各类应用的半导体成长态势，预期半导体ETF未来热闹可期。

不仅如此，受惠AI应用兴起，国发会景气灯号睽违30个月亮出代表景气热络的红灯，张圭慧认为，未来国内景气复苏路径将持续进入扩张阶段，下半年持乐观看待，预期在产业增温、成长前景看俏的趋势下，台湾拥有半导体上、中、下游产业链具代表性企业，料将受惠程度较高。

展望后市，张圭慧说，随着半导体需求持续热络，有利半导体等相关产业的前景发展，增添成长动能，适合投资人长期参与投资，可透过布局半导体相关ETF，有机会享受产业高速增长的红利。