安徽首片！光刻掩模版成功亮相

芯东西（公众号：aichip001）编辑 Panken

芯东西7月23日消息，7月22日，晶合集成宣布其生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。

晶合集成创立于2015年5月，是国内第三大、全球前十的晶圆代工厂，也是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业，2023年5月成功在科创板上市。截至今日收盘，其最新股价为15.29元/股，总市值为306.74亿元。

这家晶圆厂一直专注于高精度光刻掩模版研发和生产，目前可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合客户提供4万片/年的产能支持。

2022年北京冬奥会开幕式上，晶莹剔透的冰晶五环、由96块双面屏组成的巨型“雪花”主火炬台、承载着“黄河之水天上来”的冰瀑布，这些视觉盛宴背后决定显示成像效果的显示驱动芯片，便是晶合集成与集创北方的联手之作。

根据晶合集成发布的业绩报告，其2023年营收逐季向好，全年收入72.44亿元。今年第一季度，晶合集成的营收延续环比增长，达到22.28亿元，同比增长104.44%。

2023年，90~55nm产品贡献的主营收占比多达56%。

截至2023年年底，晶合集成共有1660名研发人员，占全体员工数的比例为36%，全年新增275个专利。

今年第一季度，晶合集成实现了55nm代工平台50M单芯片、高像素及1400万堆栈式图像传感器芯片批量量产，同时40nm OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板，将于第二季度实现小批量量产。

据晶合集成披露，自2024年3月至6月，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，计划于2024年内总扩产3-5万片/月。

目前晶合集成在原材料领域已实现90%由国内厂商供应，在设备领域，晶合集成已大量引入北方华创、中微、拓荆、华海清科、至纯、盛美、屹唐、合肥御微、中科飞测、天芯微、邑文等国内设备厂商。

从专注显示驱动芯片代工到扩展五大主轴产品，从专注晶圆代工到提供光刻掩模版服务，晶合集成一直致力于寻求多元化成长空间，为增加营收、扩大盈利提供强劲支撑。

未来，晶合集成将继续加大技术研发投入，推动光刻掩模版技术不断进步，快速打造晶合光刻掩模版业务板块，为更多客户提供更优质服务。