Ansys推多物理解决方案 通过台积电N4制程认证

这对于降低许多半导体应用的环境非常重要，包括机器学习（ML）、5G移动和高效能计算（HPC）等应用。这项最新的合作是建立于Ansys近期通过台积电N3E制程的平台基准上。

台积电设计基础设施管理事业部处长Dan Kochpatcharin表示：「前所未有的灵活FINFLEX创新提供许多晶片设计优势与灵活度，可以针对高性能、低功耗或两者之间的平衡进行最佳化。我们与Ansys在台积电3nm技术上的最新合作，使我们的共同客户能够轻松利用FINFLEX的优势，对RedHawk-SC和Totem的电源完整性和可靠签核验证结果充满信心。」

基于台积电的N3E制程技术，台积电FINFLEX架构让晶片设计人员能够在实行每个标准元件时选择三种FIN配置方案：一个用于最高性能和最快的时脉频率；另一个用来平衡有效的性能；最后，则是用于最低漏电和最高密度的超强功率。这种特性的组合使晶片设计人员能够使用相同的设计工具组合为晶片上的每个关键功能区块选择最佳的速度和性能组合。

Ansys副总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理John Lee表示：「Ansys开发了一个多物理场模拟和分析工具的整合式软体平台，其着重于电源管理，以最大限度降低半导体的设计和运营成本。我们与台积电持续的合作，与我们为实现可持续的未来所努力的目标一致，使共同客户能在降低功耗的同时，也能提升晶片性能。」