ANSYS多物理解决方案 获台积电5奈米EUV版、6奈米制程认证

▲ANSYS全球半导体事业部总经理副总裁John Lee(左)。(图/业者提供)

记者周康玉台北报导

美商矽思(ANSYS)今(16)日宣布,半导体套件解决方案已获台积电最新版5奈米EUV版和6奈米制程技术认证,将有助于满足双方共同客户对于新世代5G、人工智慧(AI)、云端资料中心应用创新日益成长的需求。

ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列等多物理解决方案日前获得台积电认证,该认证包括对自体发热、热感知电子迁移(Electromigration;EM)和统计电子迁移预算分析所需之萃取、电源完整性和可靠度、讯号线电子迁移和热可靠度分析,这些解决方案支援低耗电效能设计功能整合度也更高。

台积电设计建构行销资深处长 Suk Lee表示:「AI、5G、云端和资料中心应用需要高效能和低耗电的晶片设计,我们和ANSYS的长期合作能有效回应该需求。台积电和生态系统伙伴合作,致力于帮助客户成功推动晶片创新和提升产品效能。」

ANSYS半导体事业部总经理暨副总裁John Lee表示:「我们的客户正在解决如5G和AI等重要应用中最复杂的问题。在导入7奈米以下FinFET制程节点后,这些问题的挑战性变得更高。我们运用ANSYS的多物理解决方案,帮助双方共同客户克服挑战,让产品一步到位并加速产品上市时程。」