从晶片到火箭都需要用到它　ANSYS抢攻台湾中小企业市场

▲ANSYS为全球工程模拟领域的领先企业。（图／翻摄ANSYS官网）

记者姚惠茹／台北报导

国际工程模拟软体厂ANSYS（安矽思）在台湾深耕多年，客户涵盖全台电子科技厂逾8成以上，ANSYS技术经理魏培森表示，迎接5G、AI、物联网的时代来临，工程模拟软体有利于创新产品的开发，未来市场需求将逐渐扩大，预计抢攻台湾中小企业市场。

魏培森表示，ANSYS创设于1970年，总部设在美国宾州匹兹堡，主要作为全球工程模拟领域的领先企业，在众多产品的创造过程中，扮演着至关重要的角色，包括火箭、飞机、汽车、电脑、桥梁的设计都需要用到工程模拟技术。

魏培森指出，依照地区特性，ANSYS在欧美主要应用在航太领域，而在中国大陆则是汽车领域，至于台湾的产业应用则是半导体和5G领域，但是ANSYS的工程模拟软体技术，其实可以应用在各种产品研发。

魏培森说明，以半导体为例，ANSYS的SoIC多物理场 （multiphysics）解决方案支援萃取（extraction）多晶粒共同模拟 （co-simulation） 和共同分析 （co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子迁移（electromigration；EM）分析，以及热和热应力分析。

其它领域，魏培森举例，像是马达、电扇在设计研发阶段，都可以使用ANSYS的工程模拟软体，帮助工程师在短时间获得高逼真的模拟结果，并评估更多的设计变化，不仅可以加速产品创新，还可以缩短产品上市时程。