长华＊ 第三季蚀刻产品爆单

随着5G基地台及手机、WiFi 6网通装置、笔电及平板、车用电子等相关晶片打线封装需求强劲，封装材料供应商长华*（8070）先前通知客户暂停蚀刻制程导线架等产品接单至1月底，2月开始恢复接单，但订单仍大幅涌入，长华宣布第三季蚀刻产品总需求已经超过现有产能25％，且订单能见度已看到第四季，今年度逐季涨价已经是势在必行。

长华1月对客户发布通知，由于子公司长科*（6548）生产的QFN（四方平面无引脚封装）导线架在内的蚀刻制程产品交期已拉长超过半年，所以宣布暂停接单至1月底。长华近日通知客户，即日起恢复蚀刻产品接单，但为了确保蚀刻产能极大化，将依据客户过去的订单纪录，以及长华目前的产能情况调配出货。

长华表示，第三季蚀刻产品总需求已经超过现有产能25％，希望客户审慎评估自身第三季的需求，若截至2月底，订单量未达长华给予的产能配置，长华将自行挪作他用，以确保蚀刻产能效率最佳化。

长华蚀刻制程产品线主要是由子公司长科生产的导线架，其中又以QFN导线架供给缺口最大，主要是因为笔电及平板、5G及WiFi 6、车用电子等相关晶片打线封装需求强劲。长华表示，至于今年第四季底的产能配置及报价，将于4月底通知。

除了蚀刻制程导线架大缺货，长华透露封装环氧树酯同样呈现缺货，且供应情况无法获得纾解。由于日本住友电木所生产的封装环氧树酯材料，是全世界最大的制造供应商，由长华代理。由于封装材料供应吃紧，封测厂除了产能供不应求，材料短缺也可能造成出货延宕，而相关封装材料缺货已经导致价格调涨，且涨价潮将延续到下半年。