爱尔兰厂明导通过台积电5奈米FinFET认证
▲爱尔兰厂明导通过台积电5奈Mentor的IC部门执行副总裁Joseph Sawicki。（图／业者提供）
爱尔兰厂商明导（Mentor）宣布，公司的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE （AFS）Platform中的多项工具已通过台积电5奈米FinFET制程技术认证，同时，Mentor完成参考流程内容，以支援台积电创新的系统整合单晶片（TSMC-SoIC）多晶片3D堆叠技术。
Mentor在台积电的5奈米FinFET制程上，对其Calibre nmDRC、Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer、Calibre PERC和AFS Platform软体进行认证，以使双方的共同客户获益。例如，Mentor支援台积电5奈米FinFET技术的Calibre PERC可靠性验证解决方案已特别增强，可透过为全晶片设计提供漏电流检查来提升产品的可靠性。执行这些检查可协助共同客户确保不会发生过度漏电流的情况，以实现最佳的设计效能。
Mentor还成功完成了参考流程内容，其中包含Calibre nmPlatform和Xpedition IC Packaging设计流程软体的关键元件，以支援台积电的先进SoIC技术。台积电创新的SoIC技术是采用晶片上晶圆（chip-on-wafer）接合（bonding）制程来支援多晶片的堆叠，并提供无突起（bumpless）接合结构，以实现更佳的效能。
Mentor对台积电此款先进的晶片堆叠技术的支援包括：使用Xpedition Substrate Integrator（XSI）软体进行设计规划和网表管理、使用Calibre 3DSTACK工具进行实体验证、以及使用Caliber xACT解决方案进行晶粒间的寄生电容萃取。最近还增加了相互连结Calibre 3DSTACK结果到XSI的能力，可大幅缩短除错和反复设计时间。
台积电设计建构行销部资深处长Suk Lee表示，Mentor的工具与台积电领先业界的制程技术结合在一起，能使我们的共同客户为高速成长的市场，包括智慧行动和高效能应用，快速推出创新的晶片产品。
Mentor的IC部门执行副总裁Joseph Sawicki表示，Mentor今年和台积电共同开发解决方案，为共同客户提供多种设计选择，以助力其在快速成长和竞争激烈的市场中迅速推出晶片产品并脱颖而出。
Mentor是电子硬体和软体设计解决方案 (EDA; Electronic Design Automation) 的厂商，Mentor, a Siemens Business 拥有提供完整的SOC/IC/FPGA/PCB/SI设计工具和服务等产品线，并且是唯一一家拥有嵌入式软体解决方案的EDA公司。
▼爱尔兰厂明导通过台积电5奈米FinFET认证 。（图／业者提供）