《产业》恩智浦携手台积电 推首款车用16奈米FinFET嵌入式MRAM

随着汽车制造商朝向软体定义汽车（SDV）转型，车厂需在单一硬体平台上支援多世代软体更新。结合恩智浦的高效能S32车用处理器与采用16奈米FinFET技术的快速且高度可靠下一代非挥发性记忆体（non-volatile memory），就能提供支援这类转变的理想硬体平台。

恩智浦指出，MRAM只要约略3秒就能更新20MB的程式码，相较于快闪记忆体需约1分钟，能最大限度缩短软体更新导致的停机时间，并让汽车制造商消除因长时间模组编程而造成的瓶颈。

此外，MRAM还能提供高达百万次的更新周期，较快闪记忆体和其他新兴记忆体技术高出10倍，为车辆任务剖面（mission profile）提供高度可靠的技术。

软体定义汽车让汽车制造商能透过空中下载（OTA）更新，推出全新的舒适、安全以及便利功能，延长车辆使用寿命并提升其功能性、吸引度与获利能力。随着基于软体功能在车辆中越趋普及，更新频率将会增加，MRAM的速度和稳健度变得极为重要。

台积电的16 FinFET嵌入式MRAM技术凭借其百万周期耐用度、支援銲锡回焊（solder reflow）、以及摄氏150度下还能保留数据达20年，超越车载应用严格要求。

台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，恩智浦内部的创新者总是能迅速认识台积电新制程技术的潜力，尤其是在要求严格的车载应用方面。很高兴看见台积电领先的MRAM技术被运用于恩智浦S32平台，帮助实现下一代软体定义汽车。

恩智浦半导体执行副总裁暨车用处理事业部总经理Henri Ardevol表示，恩智浦与台积电已成功合作达数十年，向来持续为汽车市场提供高品质的嵌入式记忆体技术。MRAM是恩智浦S32车用解决方案系列的突破性新生力军，支援下一代车辆架构。