ARM打造新ASIC時代 3檔受惠股實力盤點

IC设计示意图。（美联社）

文／周佳蓉

随着AI技术的发展和应用场景的扩大，全球自研晶片趋势越发明确，带动ASIC开案需求强劲，ARM也野心勃勃跨入ASIC市场抢食大饼。

生成式AI横空出世之后，亚马逊、微软、谷歌和Meta等云端服务供应商（CSP）激烈争夺辉达GPU的盛况前所未见，但由于GPU持续缺货且单片售价高昂，国际大厂为了避免过分依赖辉达，也为寻求更加客制化的解决方案，对于自研AI晶片的脚步从未放慢，像是Amazon和Google分别推出了Trainium和TPU晶片；微软也发布首款自研AI晶片Maia 100以及自研云端运算CPU Cobalt 100，Meta则预计2025年推出第一代MTIA的晶片。

国内法人预估，AI蓬勃发展下，今年在AI ASIC训练用的伺服器出货量将达到七．七万台，占整体ＡＩ训练伺服器比重将从去年的七％跳升至十八％，IDC出具报告预估，ASIC到了二七年将占整体AI处理器市场十二％以上，未来成长潜力不容小觑。

ARM提供两大高效新平台

全球矽智财（ＩＰ）龙头ARM，除了是半导体产业的最上游，客户涵盖手机、电动车、云端、ＡＩ等等众多领域，在切入ASIC可说是不遗余力。去年十月ARM推出 Neoverse运算子系统（ＣＳＳ），Neoverse N2为之中第一代的ＣＳＳ产品，可为ASIC开发提供完整的解决方案，就获得像是微软Cobalt自研晶片的采用，时隔不到半年，二月中旬又再推出第三代技术路径图，提供更高性能与能源效率的Neovers CSS V3与N3两大新平台，再度让市场为之振奋。

Neoverse V3是ARM的首款Ｖ系列产品，每个插槽效能比前一代Neoverse CSS N3大幅高出五○％，瞄准像是人工智慧、高频交易和其他密集运算的高运算应用，支援更多的记忆体、高速I/O；而Ｎ３平台则专注于电源效率的提升和兼顾性能，每瓦性能较前一代Ｎ２显著提高二○％，特别适应于电信、网路和资料处理单元、云端配置等重视高效率的应用领域。

ARM在发布技术的同时，去年集结各界力量打造的全面设计（Total Design）生态系版图也更加壮大，ARM运用合作伙伴在各技术领域的专业，以Neoverse CSS为基础促进客制化SoC的开发，包括特殊应用ＩＣ设计公司、ＩＰ供应商、ＥＤＡ、晶圆厂、韧体开发商均在内。

名单之中除了益华电脑（Cadence）、新思科技（Synopsys）、博通（Broadcom）等知名国际大厂之外，台厂的台积电、智原也位列其中，再加上生态系联盟持续新增了联咏、瑞昱的生力军加入，使生态圈伙伴如今已扩展到二○家以上，而彼此之间也早开启了各项开发项目的合作，例如验证ＩＰ、客制化韧体以及使用先进制程节点建构小晶片，以Neoverse CSS架构为出发，加速产品上市时程和降低成本，解决了以往业者在采用ARM的ＩＰ后，还得自行再加上周边系统等痛点。

联咏高速传输IP具实力

截至目前，资料中心所采用的客制化晶片仍是由博通和Marvell两家大厂在主导，近来有外媒报导，传出辉达（Nvdia）有意建立一个新业务部门跨足ASIC，法人认为，Nvidia的消息若属实将对上述两家大厂构成直接威胁，而台系业者由于主要负责的是后段设计或者投片等相关业务，受影响程度相对较小。

联咏过往在电源管理IC、安防晶片及驱动IC领域都有客制化经验，也不时以ＮＲＥ（委托设计）的方式认列授权金呈现在财报中，据了解，联咏已有专门团队负责开发高速传输IP，且亦有外购先进封装IP，加入ARM的生态系后，联咏可借助前端、后端的庞大资料库，加上本身拥有的IC设计优势，扩大在ASIC市场的供货能力。（全文未完）

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