站AI浪头 受惠ASIC大爆发

世芯-KY于先进制程比重持续提升，7奈米及以下制程，第三季已成长至92％，相较去年68％水准大幅成长；沈翔霖强调，客户训练需求强劲，AI ASIC订单持续增温，对第四季有更强的信心，制程持续升级至5／4nm甚至是3nm，并有望拿下数项车用专案，挹注NRE营收成长。

沈翔霖说，「越来越多客户看到世芯的价值，随着高阶制程渗透率提升，明年将会有更好的毛利表现」。他透露，目前客户多为Tier 1国际级业者，因此是以量弥补毛利之短版，但随着市场能见度提升，世芯将来会有更佳的产品组合。

为了强化训练自家AI模型，CSP业者纷纷加大研发ASIC力度，加上辉达GPU目前要价高昂，交货周期长达52周，CSP业者也开始意识到晶片自主重要性。因此，不管在训练端或推理端，云端大厂皆有推出自家ASIC计划，包含 Google TPU、AWS Tranium／Inferentia、英特尔Habana Gaudi，Meta也预计于 2025 年推出 MTIA v1。

ASIC在特定框架下提供更多算力，在功耗要求及针对不同场景开发客制化晶片，不仅是世芯，创意、智原也都将受惠；此外，对资料传输、资安要求都将提高，带动台厂IP供应链之需求，其中像提供Interface IP之M31、PUF-based安全解决方案之力旺，相关需求亦将同步上升。