ASIC晶片成趨勢 3家台廠受惠

路透

【撰文：李科谚】

不过辉达的通用晶片虽强效，但售价昂贵。若厂商自行开发专用化晶片，就能达到需求并降低成本，算是高CP值的解决方案，因此云端服务供应（CSP）大厂多已在自行开发特殊应用积体电路（ASIC），就是着眼于成本与规模的考量，包括美系4大云端服务业者Microsoft Azure、Google Cloud、Amazon AWS、Meta等，均逐年扩大相关投资。针对特定场景或应用所设计的ASIC晶片，将会比辉达所贩售的通用GPU更有优势。

与晶圆代工厂合作者

将更有机会拿到订单

根据研调机构Global Information预估，全球ASIC晶片市场规模将于2030年达到355亿美元，2023年至2030年的年均复合成长率（CAGR）可望达8.2%。

中长期而言，IC设计服务将受惠半导体产业自研晶片趋势，IP部分亦受惠设计公司的增加，以及外包设计趋势，整体IP市场需求仍将维持畅旺。另外，CSP厂找不同类型ASIC合作伙伴的决策过程有相当大的差异，成熟制程是由ASIC厂驱动，因设计风险远大于制程风险；而先进制程ASIC，则是由晶圆代工厂驱动，因制程风险大于设计风险，因此纯IC设计服务公司都有合作的晶圆厂。而当前AI加速晶片需求大，此类晶片多使用7奈米以下的先进制程，因此与有先进制程晶圆代工或晶圆专工／IDM合作的ASIC厂，较有机会拿到订单，包含台积电（2330）子公司创意（3443）、联电（2303）集团旗下的智原（3035），以及与台积电合作密切的力旺（3529）等。3家ASIC厂的分析如下：

创意》全年EPS预估在27元以上

作为台积电子公司，创意是国内ASIC的领导厂商，且致力于扩大先进制程。虽然今年上半年的营收较差——第1季营收较去年同期衰退12.84%，第2季累计营收仍较去年同期衰退5.38%，但得益于AI题材发酵，法人正向看待今年创意的表现，预计全年营收为284亿2,791万元，全年每股盈余（EPS）则上调至27.45元。

虽有利多加持，但创意近5年本益比区间在22.7～87.82倍间，以当前股价计算，本益比在62～66倍，已不便宜。由于创意今年营收与EPS表现都有望超过去年，并达到历年最佳，因此投资人仍可继续追踪，并待股价较低时再进场布局。

智原》跨入先进制程设计服务，本益比可望提升

智原是联电集团旗下的IC设计服务公司，营运模式就是替客户设计IC，主要提供ASIC服务与矽智财（IP）授权服务，ASIC业务占公司营收55.7%。下游终端应用包括通讯网路、AIoT、多媒体、消费性电子、PC周边等，制程技术则以成熟制程为主。

虽智原大规模生产（MP）的产品库存已回到相对健康的水位，但因客户的库存仍位于高档，推估智原2024全年MP营收将衰退20%。不过，在第1季的法说会中公司提到委托设计（NRE）营收全年将翻倍成长，主要系因NRE走向先进制程，在先进制程挹注下，季营收增长可望持续成长。

法人预估，智原2024年与2025年的EPS分别为6.32元、11.07元。考量明年获利恢复成长，而且从成熟制程跨入先进制程设计服务，本益比可望往历史区间30～46倍的上缘靠拢，投资人可依此作为参考。

力旺》IP授权权利金将开启新一轮成长

IP的营收来源有授权金与权利金，授权金为一次性，权利金则是持续性，对营收贡献更大。而力旺的IP授权主要是属于权利金收入，目前占营收近7成，因此营运相当稳定。

力旺在近期法说会上表示，28与22奈米案件以下IP，由于客户逐渐进入量产，权利金也将开启新一轮成长。而今年第1季与第2季营收分别季增20.22%及28.19%，累计营收达到16亿9,577万元，已超越2022年同期高点的15亿2,339万元。EPS部分，第1季EPS创历史新高来到5.77元，加上强劲的营收表现，法人预估今年全年EPS有望挑战28元，年增4成。

力旺近5年本益比区间在32.79～173.72倍间。若以2023年全年EPS 19.76元来算，股价上缘约在3,432元左右，与2024年2月5日的高点3,250元相距不远。不过若今年EPS如法人所估，则股价还有成长空间。