台版晶片法優稅…四家申請 台積電、聯發科可望受惠

「台版晶片法」租税优惠已于5月底截止受理申请。路透

「台版晶片法」租税优惠已于5月底截止受理申请。经济部昨（3）日表示，有四家半导体相关业者提出申请，预计7月中下旬完成审查。外界预估台积电（2330）、联发科（2454）等大厂提出申请适用。

为鼓励业者加码投入前瞻创新研发及投资先进制程设备，经济部于2023年推出《产业创新条例》第10条之2修法，俗称「台版晶片法」，提供优惠抵减率，包含前瞻创新研发支出当年度抵减率25%，及购置先进制程设备支出当年度抵减率5%，租税奖励堪称史上最大。今年2月首度受理企业，截止日期为5月31日。

针对适用资格门槛，根据经济部公告的投资抵减办法，经济部、财政部共同规划以研发费用达60亿元、研发密度达6%、购置用于先进制程之设备支出达100亿元为资格门槛，不限适用产业类别；且2023年有效税率为12%，才能适用产创条例10之2的租税减免。

据了解，2023年符合研发费用达60亿元、研发密度达6%两大门槛的上市企业有九家之多；不过，产业发展署表示，仅四家提出申请适用台版晶片法之租税优惠，惟不便透露公司名单，仅说申请业者皆为半导体相关厂商。外界预期，台积电及联发科是国内投入研发最多的两家最具竞争力公司，可望受惠于台版晶片法。