半导体10月用电指标 反转向下

台综院指出，由于半导体业高阶制程订单松动，出口订单下修情况转趋明显，与用电量两者走势来看，半导体业近半年来已出现反转讯号，可能终结两年来半导体业的超级景气循环周期。

与半导体有产业关联的电脑、电子及光学制品业，台综院指出，下游的消费性电子产品、电视、笔电等终端产品需求不振，厂商仍处于调节库存阶段，电力景气灯号进一步转向衰退的蓝灯。电子与资通讯产品出口接单因客户库存去化，IC设计、面板等接单减少，与用电量两者走势来看，产业景下行讯号持续超过六个月，产业景气走向衰退。

瑞穗银行产业调查部也在22日「台日投资合作论坛」报告，全球智慧型手机、PC、伺服器、储存装置今年下半年开始明显衰退，这三大类占半导体市场需求6成，加上半导体进行库存调整，半导体出货在下半年状况不同于上半年，9月间已预估出货成长率迅速下滑，且市场呈现「单价下跌，数量减少」的疲弱态势。

瑞穗银行产业调查部首席分析师益子博行表示，全球半导体营业额以单月而论，今年3月刷新史上最高纪录之后，7月开始出现年增负成长，就数量成长率来看，负成长幅度扩大很快；各类别半导体在下半年来仅功率半导体和部分车载半导体持续紧绷。

瑞穗银行估测，2023年半导体出货额会出现5.2％的成长衰退，是近四年来的首度负成长。

益子博行指出，2023年半导体业下行风险来自三大部分，一是世界经济进一步减速，终端需求再弱化，且随地缘政治风险提高，采购、生产受限风险提高；二是半导体厂商展望需求低迷，暂缓设备投资，且人才、工程、补助、管制等影响，先进制程工厂投资暂缓；三是美国强化对陆管制，对大陆设备出口也会减少。