大摩狂砍16档半导体指标股

摩根士丹利下修保守看待之半导体个股

半导体好光景告终！摩根士丹利证券剑指逻辑半导体景气修正至2023年上半年，股价就算领先基本面落底，最快也要第四季才会修正完毕，一口气砍16档指标股股价预期。

其中包含降评立积（4968）、谱瑞-KY（4966）「中立」，对联咏（3034）股价预期砍至174元，是外资圈最低、更惊见「1」字头。

摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿于去年底半导体景气冲高时，便曾预期半导体产业前景转向「通缩」，必须提防晶片价格与毛利率在2022年走低，并提出四大负面结果：库存过剩、晶圆代工砍单、价格与毛利率双遭侵蚀、晶圆代工下修资本支出，目前看来，这些负面状况全集中在第三季发生。

摩根士丹利同时提出最新发现的两大观察，示警市场切勿轻忽产业景气反转风险。首先，二线晶圆代工厂长约（LTA）对客户约束力遭到严峻挑战，不仅出现砍单，有些客户宁可损失订金也不要完成接下来的生产出货程序，同时大摩还发现成熟制程产能转松，部分晶圆代工厂延后2023年设备安装时程，意味资本支出可能放缓。据此观察，联电、力积电、世界等二线厂压力较大。

其次，生产如：面板驱动IC（DDI）、射频（RF）半导体、功率半导体等商品化IC晶片的IC设计公司正在针对产品砍价，以去化库存，但消费端的需求依然不振，难以排解库存压力。值得注意的是，联咏目标价接连遭外资下修，摩根士丹利直接砍至174元，认为DDI的砍单幅度与单位售价衰退程度，都比预期严重，成首家给予联咏「1」字头股价预期的外资券商。

大摩本次下修的16档指标股股价包括：联电、合晶、新唐、环球晶、联发科、祥硕、日月光投控、世界、立积、京元电、颀邦、谱瑞-KY、瑞昱、神盾、矽力-KY、联咏。除了前六档给予「优于大盘」投资评等，其余都是中性偏保守观点。此外，大摩日前已下修力积电与南亚科股价预期至35与48元，因而未在本次调整之列。

摩根士丹利更预期，市场接下来对半导体恐还有一波下修，届时会更压抑相关个股投资气氛。相较之下，台积电凭借定价能力与市占提升，摩根士丹利赋予「优于大盘」投资评等与780元股价预期不动如山，并钦点为半导体优质防御股，显得格外耀眼。