《半导体》不满补贴代价高 台积电：正在与华府沟通

拜登政府提出的补贴条件包括必须与美国政府「分润」，而产业消息人士此前已经表示，向美国政府申请补贴的过程本身，就可能暴露公司的机密策略。

这家全球最大晶圆代工厂周一发布电邮声明表示：「我们可以确认的是，现在我们正在与美国政府就晶片法的指引进行沟通」。

南韩总统尹锡悦上个月也曾表示，这些申请补贴的规定令三星电子和SK海力士等公司感到担忧。

台湾经济部长王美花周一表示，台积电已经专程与美国商谈补贴相关细节。针对台积电表明无法完全接受美国提出的补贴限制，王美花表示，希望这些细节不会影响双方的产业合作和产业的成本。