《半导体》环球晶圆GDS发行折价约7.5% 每单位16.40美元

环球晶圆本次国际筹资也刷新数项资本市场的新纪录：此次发行是近十年以来规模最大的台湾企业海外存托凭证发行、亦是2023年以来全球最大的海外存托凭证发行、以及2024年初至今亚洲科技企业最大的新股?发。

自2023年以来全球掀起人工智慧热潮，带动全球股市屡创新高，台湾股市亦在今年3月首次突破20,000点里程碑，写下台股史上新纪录。受益于人工智慧、5G通讯和自动驾驶等广泛终端市场应用需求不断增长，半导体产业有望于今年反弹。环球晶圆看好半导体产业长期发展，由于各国持续推动基础建设，且数位经济发展需要更高效的运算能力等多项需求因子驱动下，预期将带动半导体晶圆，特别是先进晶圆的需求强劲成长。此次环球晶圆准确掌握市场窗口完成发行，获得国际投资人的踊跃认购，于短短数小时内即获得投资人超过基础发行规模3倍、逾25亿美元的认购订单，其中包括了不少主权基金、长线基金以及现有股东，使得本次发行能够从4,050万单位GDS的基础发行规模扩大至4,200万单位，充分展现了环球晶圆的优异表现、乐观前景以及国际投资人对公司的认可。

环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰表示：「此次海外存托凭证成功发行对环球晶圆非常关键。透过此次发行，环球晶圆可充实购料营运资金、优化财务结构、增加资金弹性，为1,000亿新台币的扩产计划建构核心竞争力，从而扩大12吋、特殊晶圆和化合物半导体业务，掌握产业复苏动能，巩固关键战略地位。我们非常感谢国际资本市场及投资人对我们的高度肯定，环球晶圆将持续推升整体营运表现，为我们的股东创造更高价值。」

花旗环球证券（Citigroup Global Markets Limited）为此次发行之独家全球协调人和独家簿记管理人。