《半导体》IET-KY Q1每股赚0.01元 双路并进迎产业曙光

受到半导体产业景气低迷且持续探底影响，IET-KY第1季合并营收为1.48亿元，年减32.76%，营业毛利为3689万元，年减63.15%，合并毛利率为24.94%，年减20.6%，税后盈余为39万8000元，年减99.05%，单季每股盈余为0.01元。

以产品别来看，磷化铟(InP)磊晶片销售占比约44.8%、砷化镓(GaAs)销售占比34.0%、GaSb及劳务收入18.3%。

美国为了应对全球半导体供应短缺、提升国内半导体产能以及保障国家安全而推出「CHIPS Act计划」，该法案旨在通过政府资金支持、税收优惠等激励措施，鼓励企业在美国境内投资建设半导体生产设施，同时也支持半导体相关的研发活动。美国希望借此增加国内半导体产能，降低对国外供应链的依赖，以确保半导体产业的可持续发展。

高永中表示，第1季因多数大厂库存水位仍高，量产订单较缓释出，客户并未流失，目前公司各项磊晶产品研发仍在积极进行中，半导体产业景气预计已到达谷底，接下来公司也将透过参与美国CHIPS Act计划申请以及扩大新厂，来满足各式订单的需求。

就各产品来看，在光电和高频产品部分，第1季量产客户库存仍然较高，但各客户的研发产品订单仍在持续进行，因此磷化铟磊晶产品的长期需求仍然看好；APD客户和产品种类则持续增加，在不受景气影响的情况下，量产订单也在持续增加。高频HBT量产订单则预计在第2季逐步恢复，大尺寸InP HBT等磊晶产品也已开始交货。

在军工产品方面，美国国防相关的锑化镓红外磊晶片需求稳定，氮化镓客户对氮化镓二次生长(GaN+ Regrowth)磊晶产品提高射频表现表示肯定，客户数量持续增加。此外，公司也已获得高端国防和航空pHEMT量产订单，今年需求持续增加；砷化镓红外磊晶产品订单则已到位，将与主要商业客户洽谈量产订单。另外，红外夜视增强器的测试仪器正在安装，国防合约也正在谈判中。

在硬体组件部分，目前有三家公司正在洽谈MBE机台和系统升级销售合约，自制氮化镓MBE磊晶机台预计下半年及年底投入生产，自制氮化镓300mm GaN/Si MBE磊晶机台设计也已正式开始。硬体组件和服务订单也在增加，整体硬体组件销售比例有望提高。

高永中指出，英特磊正积极调整策略并寻求新的市场机会，公司将继续加强MBE软硬体能力，提升产品竞争力，并积极参与国际市场竞争，与全球主要客户合作，确保市场份额稳定增长。