半导体进入埃米时代 台积发表A16新制程

台积电先进制程比较

台积电在北美技术论坛中发表A16技术。图为台积电业务开发资深副总裁张晓强发表简报。（摘自台积电社群媒体Linkedin）

台积电25日在美国加州圣克拉拉举行北美技术论坛，由总裁魏哲家领军，发表最新技术A16，从原先的2奈米突进4埃米，制程来到16埃米，正式宣告半导体进入「埃米时代」，预计在2026年量产，并同步发表NanoFlex、N4C、系统级晶圆（TSMC-SoW ）、矽光子整合等新技术，产业专家认为台积电与Intel、Samsung的晶圆制程已经拉开距离，至少台积电已有明确的技术蓝图。

台积电指出，AI造就了巨大的运算需求，制程技术也愈来愈贵，需持续投资确保带来最先进制程技术；在2023年台积电的N3制程开始量产，今年更推出更强的N3E，以及针对高性能运算的N3X制程，未来的策略就是推出新技术后还会再提供增强版本，确保客户维持技术领先的优势。

台积电强调，A16是非常重要的节点，象征结束晶圆的奈米（N）时代，进入到埃米（A）时代，未来命名惯例将从N转为Ａ，相比N2P效能最高提升10％，功耗最多降低20％，晶片密度最多提高10％。

路透援引魏哲家表示，AI晶片制造商可能会成为A16技术的首批采用者。台积电业务开发资深副总裁张晓强告诉记者，该公司开发A16晶片制造流程的速度比预期更快，且不需要使用艾司摩尔新的High NA极紫外光刻机来生产。

业内人士解释，所谓2奈米、16埃米，指的是电晶体上尺寸最小的闸极长度，在电路板上的晶片里，遍布相当多的电晶体，电晶体上的尺寸最小的结构就是闸极长度，尺寸越小电晶体密度就越高，效能可以提升，头发的直径约为3万奈米，把头发分1.87万份，就是现在台积电的A16晶圆制程技术大小，至于病毒的大小则是100奈米。

资深产业顾问陈子昂指出，台积电已开始量产3奈米制程的晶圆，明年还会有2奈米制程开始量产，但是目前Intel、Samsung都还没有明确的量产时间表出来。

有分析师告诉路透，台积电公布A16技术后，可能会让人质疑2月时Intel的说法，即该公司声称将利用14A新技术超越台积电，打造出全球运算速最快的晶片。业界人士分析，Intel从未说明闸极长度，推测应该是2奈米制程，而14A只是制程的代号。