《半导体》晶豪科窘贴息 摔17月低

因低密度利基型记忆体应用范围愈来愈广，是科技产品不可或缺的电子元件，预计全球在2022年科技产品对利基型记忆体的需求仍将持续的成长，晶豪科为因应市场需求将持续增加新产品开发，除专注于高集积度、高速度及低功率的记忆体IC产品、良裸晶粒(KGD)、NOR和NAND Flash及MCP业务，并加快研发类比IC、类比与数位混合积体电路方面之产品线提升产品竞争力，以满足客户之各项需求。晶豪科将积极加强新产品研发以提高自己的竞争力，在未来竞争中能够有更大之立基，替公司创造最大之收益。

不过最近全球各国的通膨陆续创新高，因而将影响消费者的信心，各国央行预计2022年将开始升息，使得2022年的经济发展充满不确定性。再加上中美对抗加剧及俄乌边境战云密布等地缘政治问题，石油价格涨至几年来新高。整体而言，半导体市场仍处于成长大爆发的机遇期，2022年的营收成长仍值得期待。