半導體設備商天虹自製ALD PVD設備傳捷報 今年營收占比逾五成

天虹科技董事长黄见骆。记者简永祥/摄影

由半导体零组件转进自制设备的天虹（6937）在半导体前段及后段制程设备传捷报，近期受惠大陆扩展半导体及台湾扩大晶圆代工和先进封装产能，接单动能增速明显。半导体供应链透露，天虹在毛利率较高的设备出货拉升下，2、3月营收有机会比1月倍增，全年原子层沉积（ALD）及物理气相沉积（PVD）设备出货营收占比可望逾半，并推升2024年全年营收年增双位数百分比。

天虹是台厂中少数成功以自制ALD和PVD设备切入晶圆厂、封装厂、光电厂和第三类化合物半导体厂商，由于技术实力获肯定，陆续在四大领域崭露头角。

据了解，今年天虹的自制设备，捷报频传，包括与台湾的晶圆厂合作开发特殊制程；在先进封装、异质整合产能，ALD及PVD等设备也得多家大厂青睐下单，尤其CPO趋势快速崛起，天虹与三家客户在材料与设备上，以PVD技术一起开发调整，今年在后段封测端的销售成绩将可十分亮眼。

天虹ALD设备可望进入学校等学术单位，投入2奈米等最先进晶圆代工制程领域的研发；再者天虹的PVD跟descum设备，也接欧洲客户的订单，让天虹原本主力市场集中于台湾和中国两岸市场，成功进入欧洲。

分析师预期PVD、ALD和相关耗材业务拉升，今年营运将有不错表现，尤其全球半导体下半年明显回升，天虹下半年业绩将更甚上半年。

值得注意的是，天虹也成功开发出量子点用的材料，这是一项用在QD LED上，也可以用到MICRO LED和MINI LED，将可在大陆大展身手。