《半导体》台积电物联网智慧节能系统 年节能效益8500万元

台积电(2330)携手应用材料公司与附属设备供应商针对非生产区(Sub-fab)的附属设备打造「iSystem物联网智慧节能控制系统」,并已导入晶圆十五B厂80种制程、588台生产机台所属的2,351台真空帮浦、805台现址尾气处理系统,达成年度省电1,340万度、减少13,800公吨碳排放量,成功创造新台币8,500万元的节能效益

台积公司致力实践绿色制造,持续以创新技术追求能源资源最佳使用效率,继引领业界开发世界级半导体绿色机台,更在不影响生产机台效能前提下,打造「iSystem物联网智慧节能控制系统」。

半导体晶圆制造过程中会使用不同的制程气体,一般位于非生产区的附属设备皆以固定全载方式运转,为提高能源使用效率,民国105年,台积公司携手供应商开发及导入「iSystem物联网智慧节能控制系统」,将其做为生产机台与附属设备之间的对接桥梁,使其可依生产机台使用的制程气体,同步自动调变运转参数能耗以达成节能效果。除了节能模式,进一步开发附属设备的睡眠模式(Sleep Mode)与休息模式(Rest Mode),当生产机台于较长时间未运转时,可节省更多能耗。

为更系统化落实节能行动并确保成效,民国109年,台积公司将「ISO 50001(Energy Management System, EnMS)能源管理系统」导入iSystem,且开发建置iSystem异常管理系统与节能报表系统,以利精准掌握能源使用量,并进一步计划将能耗资料储存云端

为扩大节能效益与使用范围,台积公司寻求与其他半导体设备供应商合作所有制程及生产机台的附属设备皆计划导入智慧节能机制,目前除了晶圆十五B厂持续进行应用开发与建置外,晶圆十八厂于民国110年开始导入,并将逐步推展至台湾厂区所有十二吋晶圆厂预计未来每年可省电8,200万度、减少84,600公吨碳排放量,创造新台币5亿2,000万元的节能效益。