半导体需求增 2022年国内生产比率逾50％、调查以来新高

经济部外销订单海外生产实况调查统计。（图／经济部）

经济部30日公布最新统计，2022年接自海外订单中，以国内生产比率占50.1％最高，较上年上升1.7个百分点，为有调查以来新高，主因5G、高效能运算、车用电子等新兴科技应用需求扩增，对半导体需求增加，带动以国内生产为主的晶圆代工、封测接单成长，加上伺服器及网通产品厂商扩大国内生产比重，拉高整体接单国内生产比率。

为了解外销厂商接自海外订单之生产地、产品销售流向及产线转移等实况，经济部统计处自2011年起按年办理「外销订单海外生产实况调查」。2023年共计调查2,841家，回收样本2,810家，回表率98.9％。

外销订单在中国大陆及香港生产占39.2％，则较上年下降3.2个百分点，主因封控影响部分生产动能，以及疫后笔电、面板等远距设备买气降温，拉低中国大陆生产比重；东协占4.6％排第3，较上年上升1.4个百分点，主因全球供应链重组，台商持续扩大在东协生产比重，其中越南占2.2％最大。

针对2022年外销订单生产方式观察，以「自行生产(含交付子公司或关系企业生产)」占82.3％最高，较上年提高2.3个百分点，主因半导体供应链订单成长，拉高自行生产比重，其次为「委托他厂代工生产」占9.6％，较上年下降2.2个百分点，主因IC设计及品牌笔电厂商受终端需求放缓影响，接单减少，拉低委托他厂代工生产比重；「向他厂购买产品」则占8.1％。按公司型态别观察，制造商、制造兼贸易商均以「自行生产」为主，分别占93.0％及82.7％；贸易商则以「向他厂购买产品」占76.5％为主；如按生产地区观察，不论国内生产或海外生产，均以「自行生产」为主，占比分别达87.5％、76.5％。