半导体硬体发展现瓶颈　吴田玉：多领域合作是契机

日月光执行长吴田玉认为，在AI时代，各产业以及领域要开诚布公的合作，才能共创AI的商机。（图／柳名耕摄）

国际半导体展 SEMICON TAIWAN 2024的展前记者会在2日举行，日月光执行长吴田玉指出，AI虽然带来机会但也带来挑战，其中硬体发展因为资金、人才、时间产生瓶颈，渐渐跟不上软体需求，未来产业间要合作共创AI商机的时代。

吴田玉以「黄金时刻，机会与挑战」为题演讲，针对AI的看法，认为现在还在起手式，大家都还没看到全貌，未来还有边缘运算装置、机器人等发展，且AI已经不再限于IT产业，而是整个经济体，也包含国防、国家以及长线的总体竞争力。

吴田玉表示，在新冠肺炎疫情时，台湾在全球产业链只是配角，但是已经慢慢被大家看到，现在进入AI时代，台湾已经被推到第1线，除了是机会也有责任跟压力，必须跟时间赛跑并把握机会。

虽然AI给台湾带来机会，但吴田玉认为还有3大挑战，第1个就是硬体发展的瓶颈，受限资金、时间以及人才；他坦言，过去40年没有遇过这种事情，但是随着AI对硬体的需求越来越高，硬体逐渐达不到需求。

第2个挑战来自供应链重组以及地缘政治的影响，吴田玉认为未来类似的压力只会加强、加速；第3个挑战是全方位的解决方案，过去单一公司可以独力解决单一区域的问题，但是未来要解决系统端的问题单一公司就无法处理，因此产业各领域要开诚布公的合作。