《半导体》智原IP、NRE缴佳绩 总座：2025年营收拚增4成

智原第三季合并营收达28.8亿元，季增9%，虽然较去年同期下降3%，但整体表现依然稳健。第三季毛利率为46.4%，归属母公司业主之净利为2.6亿元，基本每股盈余为1.01元。三大产品均呈现季增趋势，尤其是IP及委托设计服务营收双双创下单季新高，量产营收也重返上升轨道。IP营收达4.5亿元，季增29%、年增35%，创下历史新高；委托设计服务营收达6.5亿元，季增1%、年增102%，持续刷新单季纪录。量产营收则为17.9亿元，季增8%、年减23%，其中，ASIC量产逐渐回温，MCU需求保持强劲，推动量产营收增长。毛利率受产品组合影响略微下滑至46.4%，但营业费用增加有限，使得本季营业利益率较上季上升至10.7%。

展望第四季，智原预期先进封装专案进入量产，将带动整体量产营收延续第三季的成长动能。王国雍表示，目前公司洽谈中的报价专案共有44个，今年NRE已取得6个设计胜利，对于明年再取得10个设计胜利充满信心。随着今年先进制程及封装技术带动量产营收增长，智原对2025年的营收抱持乐观预期，估计年增幅可达40%，并再创历史新高。

王国雍指出，从各产品组合的成长动能来看，量产营收的增长幅度预期最高，其次是NRE，最后是IP营收。他补充道，虽然今年量产营收动能受到一定限制，但在先进制程和封装专案的推动下，明年将显著增强。同时，NRE的增长将来自今年专案的递延与明年新专案的启动，预计2025年NRE及IP部门的营收也有望再创新高。

今年是智原的重要转型年，除在制程技术上迅速拓展至2奈米，更在先进封装领域首创垂直分工的商务模式。智原透过整合来自不同供应商或半导体厂的小晶片，简化先进封装流程，并建立协作平台，为客户提供统筹设计、封装和生产的核心服务。这种独特的商务模式不仅获得客户的广泛认可，也成功推动相关专案进入量产，为公司在先进技术业务上立下新里程碑。