半導體專家：台灣欲保優勢 布局歐洲東南亞最有機會

台湾半导体研究中心副主任庄英宗。中央社

台湾半导体研究中心副主任庄英宗在访欧期间接受中央社采访，分析全球情势变化带给台湾「护国神山群」的挑战与机会，指出要在既有优势下往前走必须布局海外，而欧洲和东南亚最能与台湾互补。

「台湾如今的成功，代表未来的挑战更大」，庄英宗开宗明义指出半导体产业最大难题，是许多企业仍不愿走出去的舒适圈心态。因为台湾完整的产业生态系太「舒适」，当前的领先地位也难以激发危机感，但全球的半导体发展格局已在改变，台湾若不因应，难保不会从高点跌下来。

台积电德国厂已在8月动土，预期将带动部分台湾供应链随之布局，与欧洲产业合作建立新的生态系。不过供应商跟进之余，下游的IC设计等产业趁势布局海外的脚步却显得迟疑。

庄英宗从3个角度切入台湾半导体产业链走出去的迫切性。

首先是全世界对半导体在地生产的关注，已经不只考量产业价值，还有区域安全，所以一定会不计经济效益大力投入。如果每个区域都在增加市场占有率，台湾市占必然会下降。

其次要看整个半导体产业下个阶段的发展重点，「很明确的是3C会往下走，下一个看起来最有希望的是车用电子，以及一些AIoT（智慧联网）相关的，例如低轨卫星相关的未来通讯应用，但这些东西都不是传统上台湾的强项」，他说。

庄英宗指出，台湾在3C领域的生态系太便利、太完整，要布局新的产品阶段就必须走出去，这也是台积电前、现任董事长刘德音、魏哲家都说过的，台湾半导体产品的布局必须要全球化。

以车用电子而言，他认为台湾与欧洲合作最能达成双赢。因为车子的应用在安全考量下受到严格规范，包括符合认证等要求，而欧洲汽车业对此拥有产业领域知识（domain knowledge）， 正好是台湾较欠缺的。

相对的，欧洲在智慧车的晶片技术使用等部分发展较慢，也在寻求未来汽车产业的发展机会，所以跟台湾结合非常有价值。

换言之，台湾产业前进东南亚看重的是人力供应和经济成长，在欧洲的机会则是传统工业技术和消费市场。这些面向台厂在美国、日本和中国寻求互补的机会都较低或甚至已经不可能。

第3个切入点是人才，也是当前全世界半导体最缺乏的一块。他举IC设计为例，台湾若要维持现有的成长，估计到2030年前每年需要新增4000名人才，目前各大学加上半导体学院每年可培养1600名，再加上台湾半导体中心结合政府和产业资源投入，以总数2200到2600人为目标，已是极限。

所以产业要再成长，不是引进大量外国人才到台湾，就是自己走出去，打开国际市场，运用当地人才。他认为后者较可行，「人家都来台湾抢人了，我们不能关在台湾想出路，非得走出去竞争全球人才不可」。

庄英宗说，「我常跟企业讲，要趁体质好、满口袋现金，现在不去打仗，什么时候才要去？」

半官方身分的台湾半导体研究中心近来在欧洲积极串连，庄英宗分享此行与欧洲产官学界交流时，对方得知台湾半导体人才的一站式训练效率，是全球唯一能做到训练完立即下生产线，眼睛都亮起来想合作。

但他强调在特定海外据点协助建立人才培训模式，不是傻傻的为人作嫁，必要条件之一是与台湾的大学合作，研究产出对台湾有帮助，二是与台湾产业需求相关的合作。

「与欧洲快速链结是现在最重要的事」，他说，欧洲市场台湾不抢别人也会抢，因此要让欧洲发展半导体生态系时把台湾纳进来，「例如让它未来市场成长有20%是台湾的解方，台湾就有机会跟着成长」。

「深化经营要从人开始」，庄英宗说，从人才的经营，到技术的经营，再到产业的链结，愈早布局，机会就愈大。

他分析，台湾半导体产业在Covid-19疫情前，高阶、低阶产品分别面临美国、中国的竞争，一度找不到自己的位置，许多企业因此前往中国寻找市场。疫情爆发后，局势改变，全球对台湾的半导体需求大增，中国则面临区域安全考量下的科技围堵。

「这个局势短期对台湾有利，包括资金、营运面，让我们有实力打国际的仗」，他说，台湾面临半导体产业区域化发展的态势，而中国在下阶段如车电发展有自己的市场和生态系，台湾再难打入，但部分企业还在犹疑，因此「台湾产业国际化，也才能摆脱对中国的依赖」。

至于「护国神山群」到海外布局，从台湾国家安全角度看，会是「矽盾」的流失或补强，庄英宗说，「经济关系愈密切，自然也会帮到外交」。