波粒新为申请硅片缺陷检测专利，提高产线空间利用率

金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京波粒新为科技有限公司申请一项名为“一种硅片缺陷检测装置及检测方法”的专利，公开号 CN 118817714 A，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种硅片缺陷检测装置及检测方法，包括表面检测相机、内部检测相机、挡板和光源模块，挡板的背面镀有漫反射涂层，挡板设置在硅片的上方，光源模块设置在挡板设有漫反射涂层的一侧，光源模块与硅片之间倾斜设置，光源模块与挡板之间设有缝隙，表面检测相机和内部检测相机设置在挡板的上方，表面检测相机通过光源模块与挡板之间的缝隙垂直向下扫描硅片，内部检测相机垂直向下扫描挡板未设置漫反射涂层一侧的硅片，从光源模块发出两道光束，一道光束照射在挡板表面的漫反射涂层上，另一道光束照射在挡板与硅片的缝隙处。本发明可以同时检测硅片内部缺陷与硅片表面缺陷，提高产线的空间利用率，检测结果相对独立。

本文源自：金融界

作者：情报员