《产业》应材永续报告书 揭露ESG最新进展

应材指出，在人工智慧（AI）崛起和智慧连接装置数量遽增驱动下，未来10年内半导体市场预计将近翻倍成长达1兆美元。因此，晶片制造生态系必须协同合作，使预期的成长能与产业的碳排放脱钩。

应材2022年在减少碳足迹方面续获进展，美国已实现全数使用再生电力、全球则达69％，使公司在直接产生及其购买能源产生的碳排放较2019年减少3％，同时间的能源消耗增加约13％，展现公司将业务成长和碳排放成长两者脱钩的进展。

应材体认到未来必须加倍努力，已将在整个价值链所产生的的科学基础减碳目标提交给科学基础减量目标倡议组织（SBTi），也设定了新的售出产品使用减碳目标，即2030年前所有半导体新产品的每片晶圆碳排放，将比2019年减少55％。

应材正携手关键客户并参与产业联盟，除是半导体气候联盟的创始会员及理事会理事，也是比利时校际微电子研究中心（imec）永续半导体技术与系统（SSTS）计划、全球再生能源倡议「RE100」和洁净能源采购商联盟（CEBA）成员。

应材致力于建立包容文化的核心理念，过去1年来采取多项措施，在公司推广多元、公平和包容（DEI）的最佳实务，在实现DEI目标方面取得进展。此外，公司设定2030年新目标，进一步增加全球女性员工和美国少数群体员工的代表性。

应材公司总裁暨执行长迪克森（Gary Dickerson）表示，当公司将变革性创新技术引进市场时，同时与供应商和客户紧密合作，透过减少产品资源消耗和碳排放，最大限度地降低对环境影响，同时致力让每位员工有公平机会，在自己职涯中做出贡献和成长。