《产业》英特尔CEO：AI驱动矽经济 创近8兆美元产值

基辛格表示，AI代表着一个世代的转换，随之而来的全球扩张新时代，运算将成为更好的未来基础。开发者们将迎向庞大的社会和商业机会，并得以突破各种限制创造解决方案，以应对全球重大挑战、改善每个人的生活。

基辛格指出，一切发展均始于晶片创新，英特尔将透过公开、多架构软体解决方案将旗下硬体产品与AI结合。同时，4年5节点制程开发均依计划进行中，其中Intel 7已进入量产阶段、Intel 4对量产准备就绪，Intel 3也会按计划于今年底推出。

基辛格此次亦展示预计明年在客户运算巿场推出的英特尔Arrow Lake处理器首款测试晶片，以及首款采用PowerVia晶片背部供电技术及新一代RibbonFET环绕式闸极电晶体设计的Intel 20A晶圆，采取相同技术设计的Intel 18A则将按进度于明年下半年进入量产。

而玻璃基板等新材料与封装技术，英特尔认为是推进摩尔定律的另一项重点。英特尔预计于2026～2030年推出玻璃基板，推动摩尔定律延伸至2030年后，同时也展示以通用小晶片互连（UCle）技术打造的测试晶片封装。

基辛格预测，下一波摩尔定律将伴随多晶片封装而起，若开放标准能更进一步增进矽智财（IP）整合，看好时程可望再缩短。去年制定的UCle标准共有逾120家厂商响应，允许来自各家厂商的小晶片可共同运作，新设计将因应各式AI工作负载的扩张需求。

测试晶片包括以Intel 3制程制造的英特尔UCle IP晶片、以台积电(2330)N3E制程节点制造的Synopsys UCIe IP晶片，采用嵌入式多晶片互连桥接（EMIB）先进封装技术，展现台积电、Synopsys和英特尔晶圆代工服务（IFS）对UCle建构公开标准化晶片生态系的支持。