長電微電子將竣工投產 支持5G、人工智慧等先進封裝晶片應用

大陆第一大、全球第三大封测大厂长电科技，旗下「长电微电子晶圆级微系统集成高端制造专案（一期）」将竣工投产。（图／江阴高新区）

大陆第一大、全球第三大封测大厂长电科技，旗下「长电微电子晶圆级微系统集成高端制造专案（一期）」已完成规划核实工作，后续将正式竣工投产。届时可达年产60亿颗高阶先进封装晶片的生产能力，提供5G、人工智慧等从封装协同设计到晶片成品生产的一站式服务。

江阴高新区官网发布，「长电微电子晶圆级微系统集成高端制造」，是江苏省重大产业专案，总投资人民币100亿元，一期建成后，可达年产60亿颗高阶先进封装晶片的生产能力。

专案聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到晶片成品生产的一站式服务。

该专案建成后将成为积体电路封测和晶片成品制造行业生产技术水准最高、单体投资规模最大的大型智慧制造专案之一，以支持5G、人工智慧、汽车电子等高附加值领域的应用。

长电微电子于2022年7月29日于江阴城东新厂区开工，项目预计2024年6到7月竣工投产。

长电科技CEO郑力于2022年奠基仪式上表示，该专案将成为代表大陆积体电路封测和晶片成品制造行业生产技术水准最高，单体投资规模最大的大型智慧制造专案，支持5G、人工智慧、物联网、汽车电子等终端应用，覆盖国外重点战略客户。该专案将进一步提升长电科技在晶片成品制造领域的全球市场竞争力，抢占全球积体电路行业更高的产业地位。