离目标愈来近 陆中芯国际挤进晶圆代工全球第5

大陆中芯国今年第3季晶圆代工全球排名第5，市占率上升受惠于消费性产品季节性因素，可能是华为新型智慧手机急单影响。（图／Shutterstock)

据集邦科技（TrendForce）研究报告指出，2023年第3季全球前10大晶圆代工厂产值282.9亿美元，较第2季增长7.9%。台积电排名仍稳居第一，中国大陆最大的晶圆代工中芯国际排名第5，紧追第4名的联电。另一家挤进前10的大陆晶圆厂华虹则排名第6。

《快科技》报导，全球晶圆代工最新排名出炉，据集邦科技数据显示，排名第一台积电，市占率高达57.9%。第3季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元。其中3nm在第3季营收占比达6%，而台积电整体先进制程（7nm含以下）营收占比已达近6成。

排名第2的是韩国三星，市占率12.4%。第3季营收达36.9亿美元，环比增长14.1%。

美国的格罗方德（GlobalFoundries）第3，市占率6.2%。第3季晶圆出货和平均销售单价与第2季持平，营收也与第2季相近，约18.5亿美元。

台湾的联电则排名第4，市占率6%，营收较上季减少1.7%，约18亿美元，其中28/22nm营收按季增近一成。

中国大陆中芯国市占率达5.4%。同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以可能是华为的智慧手机急单为主，第3季营收环比增长3.8%，达16.2亿美元。

其他在第3季跻身前10的晶圆代工厂，排名6-10分别为：华虹半导体（中国）、高塔半导体（以色列）、世界先进（台湾）、英特尔（美国）、力积电（台湾）。