传华为携武汉新芯 开发HBM晶片

综合外媒报导，武汉新芯成立于2006年4月21日，控股大股东即为今年初被美国政府列入黑名单的长江存储。武汉新芯专注于NOR Flash储存晶片，拥有华中地区首条12吋积体电路生产线项目。

今年3月，武汉新芯把目光投向HBM，公布产线建设招标案，将打造更高容量、更大频宽、更小功耗和更高生产效率的国产HBM产品，拟新增16台设备，达到月产能3,000片12吋晶圆。两个月后，武汉新芯在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。

在美国政府对中国半导体、AI的技术限制下，中国持续强化晶片研发技术，积极突围，盼达到晶片自主。

虽然中国仍处于HBM晶片开发的早期阶段，但相关进展广受市场关注。

市场4月间传出，以华为为首的一批中国企业正寻求在2026年提高HBM晶片的国内产量。5月份，中国记忆体晶片巨头长鑫存储传出，已与通富微电子合作开发HBM试片，部份客户甚至已看过这些高阶晶片。

针对与武汉新芯等企业合作开发HBM晶片的传闻，华为日前辟谣，否认上述合作关系。武汉新芯则透过其代理商发声明表示，尚未与华为合作开发HBM晶片。