传台积电下周开始试产2nm芯片，力争正式量产前获得稳定的良品率

三星昨天刚刚宣布拿下了首个2nm订单，将基于2nm GAA工艺和2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S），为对方制造AI加速器所使用的芯片。三星一直希望能抢先台积电（TSMC）量产2nm工艺，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。处于优势地位的台积电不慌不忙，面对竞争对手的压迫及市场的强烈需求，仍然按照自己的节奏去安排2nm工艺的开发和量产工作。

据Wccftech报道，台积电计划下周开始试产2nm芯片，测试工作将会安排在中国台湾北部的宝山进行，工厂已准备好测试阶段所需要的设备和组件，这是在今年第二季度完成的安装工作。相比于3nm制程节点，新一代制程工艺预计性能会有10%至15%的提升，或者功耗可以降低30%。

苹果希望在明年的产品上可以采用2nm芯片，iPhone 17系列有可能是首批搭载2nm芯片的终端设备。有消息称，苹果打算在M5系列上也选择2nm工艺，以提供更强的性能、更低的功耗，对于笔记本电脑和iPad来说这很重要。

芯片进入初始测试阶段后，还需要等一段时间台积电才能完全掌握相关的数据。如果芯片在试产过程中出现问题要进行调整，可能会导致项目出现数个月的延迟，从而让客户的新品延后发售。台积电计划明年2nm工艺可以大规模生产，并争取在此之前能有稳定的良品率。