CoWoS助攻 均华连二月营收攀峰

均华1月营收3.31亿元，创历史新高，较上月成长9.12％，也较去年同期大幅成长371.41％，该公司去年全年合并营收11.87亿元，虽年减19.88％、仍创历史第三高，今年营运可望重回成长。

均华去年全年合并营收11.87亿元，虽年减19.88％、仍创历史第三高，且以第四季营收来看，季合并营收4.74亿元，季成长逾1倍、年成长也达到47.34％，以单月营收来看，去年12月及今年1月营收连续创历史新高，主要由于该公司在先进封装设备的订单已开始出货所带动。

均华主要核心技术为精密取放（Pick and Place），尤其晶片挑拣机（Chip Sorter）在台湾市占率居冠，并同时卡位InFO、CoWoS先进封装制程。去年以来台积电多次喊出CoWoS先进封装产能吃紧，近日更释出2025年仍可能持续扩产的消息。

市场法人也指出，CoWoS相关的设备供货商大约自去年11月开始出货，并明显带动近二个月营收表现，据了解，均华获得晶圆代工大客户70～80台晶片挑拣机订单，今年营运强劲成长可期，市场预估，今年才是CoWoS相关设备的出货高峰，预期包括均华等厂商，今年营运将持续受到拉擡。

均华先前也指出，先进封装市场成长未来前景看好，且对地缘性在地服务的要求高，均华在先进封装市场的成长拓展可期。随着高精度黏晶机（Die Bonder）已自去年底起大量出货，可望带动今年营运。