搭AI顺风车 美光制程跃进 HBM4明年量产
美光前段制造企业副总裁暨台湾美光董事长卢东晖。图/李娟萍
台湾美光2025年新目标
美光前段制造企业副总裁暨台湾美光董事长卢东晖宣布,在AI带旺需求下,美光先进制程跃进,2025年将推进至1-gamma制程,新一代高频宽记忆体(HBM4)将于2026年量产。
台湾美光于17日举年终记者会,卢东晖指出,由于该公司在台生产规模持续扩大,计划大举征才,将招募2,000人,且不分科系,广纳新血。
卢东晖说,台湾为DRAM生产重镇,美光计有60%的DRAM产能在台湾生产,且先进制程全部在台湾完成,主要是台湾具有供应链生态及生产效率等优势。
他指出,美光在桃园、台中及台南皆设有工厂,在美光的系统中,这就是一个工厂,这也是台湾半导体产业生态环境的优势,「整个岛就是一个工厂」,致能灵活调度。
台湾美光于2024年8月宣布收购友达台南厂,卢东晖指出,该厂现阶段专注于前段晶圆测试,支持在台中和桃园厂区持续增加的生产业务,未来也将视市场需求,调整业务结构。
美光台中A3厂晶圆厂于2021年完工,是美光全球最大的晶圆厂,目前为1-beta制程,2025年将推进至1-gamma制程;而众所关切的HBM进度,卢东晖也指出,HBM3E产能正在爬坡中,HBM4预计2026年量产。
台湾美光于1994年在台设立办公室,至2024年底累计在台投资达新台币1.1兆元,是台湾最大的外商直接投资者,聘有1.2万名员工。
台湾美光绝大部分员工在台中,2025年应该会超过9,000个人,桃园目前有2,700位,较2019年员工人数多了44%。
为招募人才,美光已加紧和学校合作推广,也进行替代方案,例如,美光携手台中市政府,和逢甲大学共同办理教育训练计划,透过课程训练,将能让更多学生有机会到半导体产业工作。
根据美光先前法说会中揭露的讯息显示,美光HBM销售单季成长一倍以上,预期2025全年 HBM将贡献营收数十亿美元,经营层并预估, 2025年全球HBM产值可望超过300亿美元。
美光HBM4预期可维持功耗及上市时间的领先地位,HBM4将采用台积电的3奈米制程base die(又称Logic die)。