打倒拜登靠3支箭？专家抛「救命绳」要大陆晶片硬起来

大陆晶片业遭美国强力制裁，未来发展受到阻碍。（示意图／shutterstock）

大陆晶片业遭美国强力制裁，甚至面临Chip 4晶片联盟的围堵，先进制程晶片发展已确定受到严重打击，外界关注大陆该如何突破困境，专家分析指出，成熟制程、新兴半导体技术与大国经济都是可以把握的方向。

综合外媒报导，日本贸易振兴机构（JETRO）高级研究员Ding Ke分析大陆晶片业能够摆脱美国制裁的方法，成熟制程将是重点，「大陆企业在成熟制程其实还有很多方向可以努力，包括电动车、物联网、5G等领域，不仅能提升实力，还可以强化以当地企业为主的产业链。」

此外，半导体新兴技术也是值得使力的重点，Ding Ke表示，「摩尔定律已经走到尽头，第三代半导体、Chiplet小晶片及RISC-V架构都是未来半导体产业的核心技术，在这些新技术上，大陆与晶片联盟的领先者处在同样的起跑线，大陆或许能搏得先机。」

最后则是依靠大国经济加强晶片业发展的资源与能力，Ding Ke强调，「虽然出现贪污腐败的负面事件，但资金仍是提升晶片业实力的重点，大陆仍有潜力建立自己的供应链，并利用成熟制程、新兴技术与国家的能力来强化晶片业。」