陆AI晶片遭堵死！专家曝打中要害只是一时 结局恐让拜登脸绿

尽管大陆半导体遭美国打压，但势必更加速国产化进程。（示意图/达志影像/shutterstock）

晶片寒战。(图/先探投资周刊提供)

联发科取代鸿海成为台股第二大市值的公司，市场解读这是美中晶片战争下的另类受惠者，关键当然在于联发科摆脱中国手机市场束缚，进军车用与AI新领域，成为长期成长的第二具引擎。

近年，美国对中国半导体产业的进逼不只力道丝毫不见缩减，更与荷兰、日本在半导体出口达成协议，围堵可谓是一步步升级。然而，尽管遭到各方面的限制，华为依旧在今年八月无预警推出了具有５Ｇ功能和先进处理器的新款智慧手机Mate 60 Pro，引发市场高度关注。然而，华为新机虽有突破，但距离中国脱离美国的半导体封锁事实上还有一段距离，更多的或许在于中国有机会突破美国封锁与制裁的象征性意义。

除此之外，由于中国还能使用辉达降规格的A800、H800发展ＡＩ平台，因此包括百度、阿里巴巴等大型云端企业旗下大型语言模型仍持续推展。同样是显示即便在美国的封锁下，中国即使借着降规的晶片，仍可以持续发展ＡＩ技术。

美国全方位围堵中国半导体

鉴于此，十月十七日美国正式发布了升级版的晶片出口禁令，扩大了涵盖范围，而重中之重在于缩紧了在高阶ＡＩ晶片的定义。原本去年的ＡＩ晶片禁令是以硬体效能和记忆体频宽为主，此次新规范则是以总处理效能（ＴＰＰ）和性能密度（ＰＤ）来当作参数；简单来说，就是连同降规版的晶片也在此列。

以如今强占ＡＩ晶片逾八成市占的领头羊辉达来说，限制除了A100、H100外，更进一步扩及了A800、H800，这两款晶片原本为中国量身打造的晶片，如今只能退出中国市场。此外，甚至辉达今年八月才推出的L40S，以及显卡RTX 4090也全部受限；同时，与上述这些晶片一起销售的整个系统，包括DGX/HGX人工智慧基础架构通用主机板系统皆受禁令规范。而新禁令可能损害辉达按计划完成新产品开发的能力，并被迫将部分业务迁出受限制的国家。

不仅如此，美国也增加了预防措施，以防中国有任何途径「钻漏洞」，像是要求企业必须先取得许可证，才能出口受管制晶片或设备到遭美国武器禁运限制的任何国家，以及这些国家的任何公司、或总部设在这些国家的公司，并要求企业在销售落于管控门槛下的晶片前，也须通知美国政府，也把管制扩大到至少十五类半导体生产设备。因此整体来说，新禁令除影响辉达、英特尔和AMD销售的ＡＩ晶片外，亦将冲击美国应材、泛林集团、科磊等公司向中国销售和出口半导体制造设备。

降规版晶片入列禁令范围

相较于去年美国晶片禁令，当时虽然也是要卡中国的算力，但市场还有一些迂回空间，而这次则是「堵漏」。根据中国半导体行业媒体集微网报导指出，或许美国意识到去年禁令的「不完善」之处，这次禁令美国处心积虑构建新藩篱。不只如此，原先禁令宽限期为一个月，也就是十一月十六日才生效，但美国政府于十月二十三日提前生效，可以说杀个措手不及，不只中断中国业者的囤货计划，也恐让辉达损失五○亿美元（约一六二○亿台币）订单。

根据《华尔街日报》报导引述知情人士消息指出，辉达已经完成今年准备交付中国客户的先进人工智慧晶片订单，并正努力在十一月中旬新规定实施之前，提前交付些二四年的订单，但随着美国政府日前致函辉达，要求对包括中国在内国家销售高阶晶片的新出口限制将立即生效下，辉达交付中国客户二○二四年的晶片订单恐出现变数。

综上，美国这次把中国绕道、购买降规ＡＩ晶片及设备的漏洞堵住，不少产业人士认为真的打中要害，确实让中国发展自主半导体、ＡＩ的进度按下暂停键。分析师就指出，此新规可能会减缓中国开发先进人工智慧能力的步伐，并迫使中国开发商使用本土替代品。而根据调研机构伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）报告中预估，使用辉达一七年推出性能较低的V100晶片，将导致训练ＡＩ系统的成本增加三○％，因为它需要更多的晶片且会更耗能。但从中长期角度来看，尽管中国在自主半导体生态系的发展之路已越来越难走，但却不会因此停下来，甚至中国将势必更加速国产化的进程，显然这场美中对抗还会持续下去。（全文未完）

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