陆晶片被打回石器时代？专家曝真实面目：3下杀1逃死

在美国新制裁下，中国大陆先进制程晶片、高性能晶片和记忆体晶片备受打击，但成熟制程，中国晶片竞争火热。（示意图/达志影像/shutterstock）

美国上月7日对大陆发动「晶片大战」再升级，手段粗暴力道更猛，外媒形容把中国大陆半导体业打回石器时代。有专家表示，美国核弹级的出口管制，拖累中国先进制程、高性能和记忆体三种晶片发展，但在「成熟制程」晶片竞争依然火热，部分陆制晶片有一定程度突破，不少半导体业更在MCU闯出新市场。

10月初，拜登政府对大陆半导体推出新禁令，禁止任何使用美国设备制造的先进制程晶片出口至中国，制裁力道前所未有。大陆半导体业、记忆产业遭受重创，先进制程逻辑晶片也大受影响，AI 晶片也面临代工限制。

雷锋网报导，美国制裁升级，提醒中国半导体正视真实国产进度，并努力建立自己的产业链。

华强电子网集团分析师李湖表示，原本很多领域中国有些进展，如今在美国出口管制下，许多原本可部分国产替代的公司遭波及，矽晶圆、记忆体晶片、封装测试、AI晶片等国产替代企业位置空出，急需形成自主半导体供应链，从材料、工具到设计制造和封测，才能确保中国大陆半导体业正常发展。

他说，在高阶晶片方面，中国仍然仰赖进口，因此发展国产晶片势在必行。目前大陆本土晶片发展可分为三梯队，且一定程度有部分国产晶片突破。

第一队部分产品技术标准达全球一流水准，本土产线可量产，如电阻、电感、电容、二三极体、其他被动元件、基站滤波器等元件，以及驱动IC、CIS和指纹晶片。

感测器、MCU、FPGA、记忆体晶片、手机SoC、车估计MOSFET、车规级IGBT、其他分立器件、蓝牙和Wi-Fi晶片及碳化矽、砷化镓都归为第二队，有个别产品技术标准达全球一流水准，本土产线小量产或具较大战略意义有政策支援。

第三梯队包括CPU、GPU、DSP、电源管理IC、射频前端晶片等其他类比IC，技术与全球一流水准有较大差距，尚未量产。

李湖指出，受到美国新一波制裁，先进制程晶片、高性能晶片和记忆体晶片虽然备受打击，走出困境需要一段时间，但成熟制程，中国晶片竞争火热，不仅浮现许多MCU新玩家，包括澎湃微电子、领芯微电子，而原本做通用型消费级MCU的公司也纷纷向车规级MCU，如领芯微电子、先楫半导体。