车用晶片大赶工 今年中达标？ 专家曝真正时间表

美媒指出，车用晶片的产能要逐渐追上需求，预计是今年中左右，但要追上完整的订单，可能花上几个季度的时间。（图/达志影像/shutterstock）

全球车用晶片爆出大缺货，许多国家向台湾求救，而经济部及台积电也有了善意回应。美媒却指出，除了汽车行业外，目前在云端计算及AI等板块，也发生了晶片缺货的问题，车用晶片的产能要逐渐追上需求，预计是今年中左右，但要追上完整的订单，可能花上几个季度的时间。

美国《CNBC》报导，针对全球车用晶片大缺货的问题，瑞士信贷股票研究部门中，负责台湾事务研究的负责人兰迪·艾布拉姆斯（Randy Abrams）上节目表示，预计到今年年中左右，车用晶片的产能应该会逐渐追上需求，但是要追上完整的订单，可能得等上「几个艰难季度」。

Randy并强调，这是过去很长的时间以来，第一次看到半导体影响了汽车生产，凸显了晶片的「战略重要性」，也是业界未来必须面对的现实，就是现在先进晶片的制造越来越复杂，先进晶片制造商之间的竞争也在加剧，除了台积电之外，只剩下三星及英特尔等业者。

Randy也提到，除了汽车行业外，目前在云端计算及AI等板块，也发生了晶片缺货的问题，报导还引述《路透》指出，台积电愿意优先提供车用晶片，「如果能够进一步提高产能的话」。