大量H2唱旺 全年获利战高

大量近五季营运表现

设备厂大量（3167）29日举行法说会，大量表示，大环境干扰不少，从之前限电，疫情封控、战争、升息、通膨等，市场保守氛围渐浓厚，但看好PCB高阶设备续推进，半导体设备也传来喜讯，力拚下半年营运优于上半年，及全年获利挑战优于去年目标不变。

大量第一季营收7.51亿元、税后净利0.9亿元，每股盈余1.13元，受益于高阶机台出货维持水准，首季获利仍优于去年同期。法人表示，半导体为大量今年不小的成长动能来源，下半年PCB高阶机台也有新斩获，整体产品组合更进一步转佳，此外，考量汇率有利以及处分不动产的业外利益挹注，乐观看待该公司今年获利创下新高可期。

封控影响设备验机认列营收，以及市场氛围保守导致客户扩产速度放缓，大量上半年营运相对疲弱，前五月累计营收12.1亿元、年减逾3成，为历年同期第三高。

大量表示，疫情需要时间回复，战争、通膨、升息等也有待纾解，感受到景气有渐渐下滑，今年市场仍充斥不小的挑战。不过公司持续布局新品，并将产品为高毛利的组合移动，以期稳住今年营运表现。

半导体方面，AOI设备上半年持续出货，不过验收有递延，预期下半年会认列较多。CMD Pad表面量测监控设备则传来喜讯，通客户实质认证，正等待量产订单，同时正在与第二家客户洽谈中，也有望争取到第三家客户，整体来说，CMD Pad表面量测监控设备下半年将进入正式接单生产阶段，公司乐观看待今年半导体设备的营收贡献、比重都将较去年显著成长。

PCB方面，因应5G、车用、载板、AI应用增加，大量积极拓展高阶机台，目前高阶自动化成型机已完成，载板机下半年有望推出并打入台系载板厂，以及内层铜深度量测机下半年上市。大量表示，今年高阶机台持续成长，此类设备单价高，对于营收、获利有正面助力，若高阶订单能接更多，对于稳住获利更有帮助。