大陆技术自主再突破! 华为新机采用大量国产零件

华为产品采用更多国产零件。(图/shutterstock、达志)

外媒拆解华为最新的高端手机分析发现,其中采用了更多大陆供应商的零部件,包括新的闪存存储晶片和改进的晶片处理器,代表大陆在技术自主研发方面正在取得进展。

路透表示,线上技术维修公司iFixit和顾问公司TechSearch International拆解研究华为Pura 70 Pro的内部结构,发现了一块NAND储存晶片,他们称该晶片可能由华为内部晶片部门海思半导体封装,以及其他几个由华为制造的组件。

拆解还发现,Pura 70手机运行的是华为制造的名为Kirin 9010的先进处理晶片组,该晶片组可能只是华为Mate 60系列使用的大陆制造的先进晶片的略微改进版本。

华为被美国制裁四年后,其在高端智慧手机市场的复苏,已成为中美贸易摩擦加剧和大陆寻求技术自给自足的代表,因此受到竞争对手和美国政界人士的广泛关注。

报导指出,iFixit首席拆解技术人员Shahram Mokhtari表示,虽无法提供确切的百分比,但可以说华为Pura 70手机的国产零件使用率很高,而且肯定高于 Mate 60。

华为于4月下旬推出了Pura 70的四款智慧型手机,该系列很快就被抢购一空。分析师表示,这可能会从苹果手中夺取更多市场份额。