技术自主再突破 华为新机 采更多陆产零件

路透委托技术维修公司iFixit、咨询公司TechSearch International拆解华为Pura 70 Pro，发现Pura 70仍使用SK海力士的DRAM晶片，可能来自库存。但快闪记忆体（NAND）晶片可能是由海思封装，由8个含有1TB容量的记忆体晶片组成，水准与韩国SK海力士、日本铠侠（Kioxia）、美国美光等主要制造商的产品相当。

iFixit、TechSearch还发现，Pura 70手机搭载麒麟9010晶片，可能是2023年8月华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000晶片的更新版本。反映出华为在推出Mate 60系列后的几个月内，在与合作伙伴生产先进晶片的能力取得渐进式的进步。

iFixit表示，麒麟9010晶片仍是7奈米制程的晶片，与麒麟9000晶片非常接近，虽然显示大陆晶片制造确实放缓。但不要低估华为，因为中芯国际仍有望在2024年底前达到向5奈米制程的飞跃。此外，iFixit首席拆解技术人员Shahram Mokhtari指出，Pura 70 Pro陆产零件的使用率很高，且肯定高于Mate 60。