达迈明年营运「一定赢2021」

达迈董事长吴声昌。图／王赐麟

PCB上游材料厂达迈（3645）15日法说会，董事长吴声昌表示，软板材料未来就看两个趋势，一个是高频高速PI、一个是透明PI，对应电动车、自驾车、甚至是元宇宙等热门题材，未来软板的需求是持续看涨，作为上游材料也将同步受惠，展望后续，预期车用比重持续增加，目标2022年营运一定会比2021成长。

吴声昌分析，高频高速时代来临，不论是5G或是未来6G，都是在研究高频高速PI怎么做，另外就是透明PI，虽然只是个统称，但有各式各样的应用和规格，可以开花结果出很多应用。

会中达迈点出两项近期市场热门题材，分别是元宇宙和电动车，吴声昌表示，其实VR、AR、MR等相关应用，其实都已经在运行中，只是常需要在特定的场合或是一些特定的设备，如何把这些设备装在任何地点，如家用、教室等，将衍生出庞大的商机，而达迈已经身在其中，并与客户积极开发，甚至有部分进入量产的案件，整体来看，虽然元宇宙还有段路要走，但未来成熟甚至普及时，将是非常大的生意。

电动车方面，达迈看好有两大商机，一是电池的PI film，另一是束线转用排线。吴声昌表示，电动车、自驾车，未来汽车需要快速的运算、讯号传递，以达到安全控制、防撞等，就会需要用到5G高频高速材料，而达迈含氟的PI film能支援更高频段，将是不小的亮点。

达迈今年前三季营收18.34亿元、年增29.6％，税后净利2.49亿元、每股盈余1.91元，获利较去年下滑主要是产品组合改变，以及原物料大幅成长所致。产品组合来看，今年前三季软板与非软板比重分别为64％、36％，其中非软板大幅成长来自于手机散热和车用。

展望2022年公司认为还是非常具有动能，主要是软板的需求量持续看涨，即使像智慧型手机外观变化不大，但是随着功能增加，所需的软板片数同步增长，更何况下游还有很多元的应用不断增加，对于PI带来正向成长的动能和机会。吴声昌补充，虽然景气受到大环境的影响有些变化，但需求面就是在那边，正面看待达迈维持成长的看法不变。