涨价成定局 光罩营运旺到明年

光罩近五季营收、获利

虽然半导体生产链仍在积极去化库存，但各家IC设计公司及IDM厂已集中研发资源，为明年下半年后推出的新产品研发新一代晶片，随新晶片开案量大幅增加及进入设计定案，晶圆光罩因产能供不应求，明年价格调涨10％～25％几乎成定局，法人看好台湾光罩（2338）因40奈米晶圆光罩产能开出，本业营运一路看旺到明年。

台湾光罩第三季合并营收季增3.7％达20.68亿元，较去年同期成长28.4％，续创季度营收历史新高，毛利率季减4.8个百分点达26.2％，较去年同期提升3.5个百分点，营业利益季减29.8％达3.04亿元，较去年同期成长82.0％，由于业外金融资产评价利益回冲及认列汇兑收益，季度税后纯益达6.00亿元，每股纯益2.93元。

台湾光罩前三季合并营收57.70亿元，较去年同期成长31.8％，毛利率年增4.3个百分点达27.1％，营业利益9.47亿元，较去年同期成长逾2.6倍，代表晶圆光罩本业已进入获利冲刺阶段。不过，因上半年业外提列金融资产评价损失，前三季税后纯益0.22亿元，每股纯益0.10元。

由于全球通膨压抑消费性电子需求，相关晶片生产链积极去化库存，预期要等到明年第二季或第三季才会完成调整。虽然IC设计业者及IDM厂对今年底圣诞节及明年初中国农历年的传统旺季已不抱持希望，但研发资源仍持续投入并集中进行新晶片开发，主要是放眼明年下半年市场重拾成长动能后的爆发性消费力道。

随着近期新晶片开案量明显增加并进入设计定案，晶圆光罩开案量大增，产能持续供不应求，客户要求优先完成晶圆光罩的急单涌入，国内外晶圆光罩业者第四季订单满载，明年接单持续强劲。由于晶圆光罩写入设备仍然延后交货，产能扩充速度缓慢，业界预期在供给吃紧情况下，明年上半年晶圆光罩价格将续涨10％～25％。

台湾光罩受惠于产能利用率满载及涨价效益，10月合并营收6.77亿元，较去年同期成长21.3％，改写历年同期新高，法人预期台湾光罩第四季及全年营收将续创新高，明年因40奈米晶圆光罩开始量产出货及新产能到位，合并营收及本业获利将续缔新猷，惟业外部份仍须关注金融资产价值评估及转投资公司营运状况。