戴尔爆料 辉达明年推B200

戴尔日前公布财报后，克拉克在新闻稿中透露，辉达将于2025年推出载有Blackwell架构的B200产品，功耗或将达1,000W，较H100增40％以上。

克拉克还表示，戴尔旗舰产品PowerEdge XE9680机架伺服器采用辉达GPU，是该公司史上速度最快的解决方案。他表示，「很期待」辉达推出B100及B200晶片。这项消息引发市场高度关注，辉达至今尚未对外提过B200晶片这项产品。

辉达目前在高效能运算市场主打的H200晶片采用Hopper GPU架构搭配HBM3e记忆体晶片，被视为业界最有能力执行AI运算的晶片，让辉达订单接到手软，晶片价格一路飙涨也推动公司市值不断膨胀，在近日冲破2兆美元。

然而，辉达眼看英特尔、超微等对手紧追在后也不敢掉以轻心，正加紧脚步发展下一代AI晶片架构。根据辉达先前透露发展蓝图，H200晶片下一代产品是B100晶片，因此外界原先预期B100晶片是Blackwell GPU架构最高规格晶片，但现在又冒出另一款B200晶片，引发外界更多联想。

克拉克表示，B200晶片将让戴尔展现高端伺服器的工程技术，尤其是液体冷却系统。但他表示，Blackwell晶片架构最快要到明年才会推出，与辉达先前发表的蓝图有所出入。

至于B100进程，辉达至今未透露其具体参数和上市时间，但业界先前依照辉达公布的少数官方资料推论，辉达可望在今年下半推出B100及其他采用Blackwell GPU架构的晶片。

外媒先前依照H200晶片规模推论，B100晶片运算能力至少是H200的2倍，也是H100的4倍。另有消息称B100晶片将采用台积电3奈米制程，并由三星电子供应记忆体晶片。